沉金PCB的厚度通常指金层厚度，而非PCB基材厚度。不同工艺和应用场景下，沉金金层厚度存在差异：
常规厚度范围
普通PCB：0.05~0.1μm（符合IPC-4552A标准） 高频电路：0.025~0.05μm（降低信号损耗） 军工/航空航天：0.075~0.125μm（增强耐腐蚀性）
特殊工艺调整电镀金：可达0.5~5μm（需电镀设备支持） 化学沉金：典型厚度0.08~0.1μm
成本与性能平衡金层每增加0.01μm，单板成本增加约¥0.03~0.05（按Au价300元/g计）。过厚（>0.15μm）易导致表面粗糙度增加，引发橘皮效应。
PCB线路板上的沉金层厚度通常为1-5微米，该工艺通过电镀实现，可显著提升导电性（降低接触电阻）、耐腐蚀性（抗氧化）及焊接性能（增强焊点强度）。厚度直接影响可靠性，例如：3-5微米适用于高频信号或严苛环境（如汽车电子），而1-2微米多用于消费类低成本产品。电镀时间可精准控制厚度，需根据应用场景（如5G通信、医疗设备）平衡成本与性能。
线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为：做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。
另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的如：
追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、军工等 有要求做到50U“。只为追求低成本性能上只要能用就行的，早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等 有要求做到1U”左右就行。